业内传出消息称,由于今年一季度业绩不及预期,晶圆代工龙头大厂台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
根据传闻显示,台积电高雄厂原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年,相关无尘室及装机作业也将随著延后,这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后一年左右。
此外,台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。
资料显示,台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂,包括7nm及28nm厂。其中,7nm厂可能是因为智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整,至于28nm厂扩产延期原因则有待观察。
对此,台积电表示,高雄厂制程技术与时间表依客户需求与市场动向而定,目前正处法人说明会前缄默期,将于4月20日法说会中对于整体市况明确说明。
除了高雄厂扩产放缓以外,供应链还传出消息称,台积电南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模开始缩减,已有厂房、设备、材料等业者也接获通知,说工程进度和拉货延后至少半年以上。
由于现有计划放缓,预估2025年量产的竹科宝山、中科2nm晶圆厂,可能会延后放量时间至2026年。
在整体扩产计划方面,除了在中国台湾的高雄厂、宝山、中科、南科有持续扩产之外,台积电美国4nm新厂预计2024年量产,2026年将量产3nm;而日本新厂也将在2024年量产。
预期2024年台积电海外扩产带来的高成本挑战恐怕不小,确实有必要精简支出。
因此,有供应链透露,台积电已向台湾岛内外设备供应商修正了2024年订单,2024年资本支出有可能较今年下滑双位数百分比。
在传出台积电多个厂区扩产全面放缓消息的背后,整个半导体市场复苏的不及预期也是一大关键原因。
根据美国半导体产业协会(SIA)最新公布的数据显示,今年2月,全球半导体产业销售额总计397亿美元,较1月的413亿美元下降了4%,相比2022年2月的500亿美元则下滑了20.7%,创2009年以来最大的跌幅。
另外,台积电最新公布的3月及一季度营收数据也不及预期。台积电3月营收金额约为新台币1,454.08亿元,相比2月份下滑了10.9%,较2022年同期相比下滑了15.4%。
累计2023年1至3月营收约为新台币5,086.33亿元,虽然相比2022年同期仍保持了3.6%的增长,但这似乎主要得益于台积电今年一季度开始的涨价策略。
而且一季度这个营收数据也低于台积电此前给出的介于167亿到175亿美元(约合新台币5,126.9亿至 5,372.5亿元)的指引下限。
不过,目前扩产放缓的信息都还是传闻,具体还需要等待台积电4月20日的一季度法说会进行解答。
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